受晶圆代工订单激增、内部工程人力承压影响，三星电子正考虑将谷歌2纳米张量处理器（TPU）输入输出裸片（I/ODie）的后端设计业务外包给外部合作厂商。

　　多位业内消息人士透露 ，三星近期接洽了旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）
，征询其承接谷歌第十代TPU输入输出裸片后端设计业务的意向 。这款TPU代号“冰鱼（Icefish）
”，将采用三星2纳米工艺代工生产
。

　　TPU是谷歌自研AI加速芯片 ，用于支撑Gemini等大模型运行。据消息
，谷歌正联合联发科共同研发第十代TPU，最快2028年启动量产 。

　　该TPU芯片分为计算核心裸片与独立I/O裸片两部分：计算核心裸片将交由台积电采用1.4纳米工艺制造 ，I/O裸片则由三星2纳米产线生产
。I/O裸片负责计算核心与高带宽内存（HBM）之间的数据传输。

　　三星DSP合作伙伴的业务
，是将客户芯片设计做适配优化，使其能够在三星晶圆厂完成流片 。后端设计涵盖逻辑电路布局布线 、可测性设计（DFT）
、设计验证等物理实现环节
。三星计划将该项目部分或全部后端设计外包给DSP厂商 ，同时也在评估保留部分内部自研团队承接相关工作。

　　此前三星曾全程自主完成特斯拉2纳米自动驾驶芯片的后端设计 。但业内人士表示
，近期三星2纳米工艺订单暴增，工程研发人力已出现紧缺
。

　　除谷歌、特斯拉外 ，三星还拿下了Anthropic 、DeepX两家企业的2纳米代工订单。有业内人士称，台积电产能逐步逼近上限
，部分客户订单因此转向三星 。

　　业内普遍认为ADTechnology与Gaonchips是承接本次后端设计业务的两大热门候选企业。两家公司均已开展三星2纳米工艺相关项目研发或落地，与谷歌TPU所用制程完全一致
。

　　不过消息人士透露 ，两家企业对该项目积极性并不高。二者现有重大项目排期已满
，且后端设计服务利润率远低于全流程定制专用集成电路（ASIC）项目 。设计服务商更青睐覆盖从芯片设计到最终流片的全流程ASIC订单
。即便如此，两家企业仍会考量承接部分业务 ，以此积累全球科技巨头高端2纳米标杆项目的落地案例。