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  吉利发布AI新能源越野技术，首搭银河战舰700

  　　美国芯片制造商超威半导体，也就是AMD，当地时间8月13日发行债券
  ，将筹集资金47.5亿美元
  。这也创下公司最高规模发债纪录，预计债券于8月17日完成交割。分析指出此次发债凸显出，半导体企业愈发依靠资本市场融资
  ，加紧布局人工智能相关投资
  、扩建数据中心以及推进制造项目...

  2026年08月30日

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  ，将筹集资金47.5亿美元
  。这也创下公司最高规模发债纪录，预计债券于8月17日完成交割。分析指出此次发债凸显出，半导体企业愈发依靠资本市场融资
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  北极

  2026年08月30日

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  2026年08月30日

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  2026年08月30日

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