7月24日，深圳宝安区燕罗街道一片建筑工地上 ，鹏鼎控股(002938)深圳第三园区动土仪式正式启幕。这是继4月淮安高端PCB基地投建后，鹏鼎控股年内第二个百亿级重大投资项目 。

　　据悉
，鹏鼎控股深圳第三园区项目拟投资人民币100亿元，将建设集研发创新 、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端印制电路板生产基地。项目将重点布局AI服务器用高阶类载板
、高阶HDI、 AI终端用高阶柔性电路板等产品 ，进一步提升鹏鼎控股服务全球人工智能产业发展的综合能力
。

　　随着生成式人工智能加速发展
，全球算力基础设施持续升级，PCB产业的技术内涵和战略价值正在被重新定义。“PCB已不再只是传统意义上的电子元器件 ，而是先进制造业的重要基础
，是连接芯片与系统的‘神经网络’，也是承载人工智能算力的‘数字底座’ 。”沈庆芳表示
。

　　根据规划 ，园区将重点建设面向AI算力基础设施和新一代智能终端的高端PCB研发及生产能力。其中
，AI服务器用高阶HDI及类载板产品，将重点满足高速运算 、高速互联和高密度集成需求；AI终端用高阶柔性电路板产品 ，则将面向AI手机
、AI眼镜、可穿戴设备 、折叠终端及其他新型智能硬件 。

　　项目建成后
，将与鹏鼎控股现有深圳
、淮安、秦皇岛等生产基地形成协同，进一步完善鹏鼎控股覆盖AI“云—管—端 ”的产品和产能布局
。鹏鼎控股将依托“OneAvary”PCB全产品品类平台 ，强化从产品设计协同 、材料开发
、工艺创新到规模制造的一站式服务能力，为客户提供更完整、更高效的PCB解决方案。

　　根据公开披露
，鹏鼎控股正围绕AI服务器 、800G/1.6T光通信
、AI眼镜、具身智能机器人等前沿领域持续推进产品研发和客户认证 。

　　鹏鼎控股2025年年度报告显示，人工智能已成为推动PCB行业发展的核心驱动力
。2025年 ，公司汽车及服务器用板业务营业收入为21.19亿元
，同比增长106.67%；公司研发投入达到24.59亿元，围绕高阶HDI 、HLC、低损耗材料
、高速传输及光通信等方向持续加强技术布局。

　　这一增速背后 ，是全球AI服务器出货量的爆发式增长 。2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台
，同比增长55%，直接拉动高端PCB需求增长超110% ，单台AI服务器所用PCB价值达普通服务器近10倍
，头部厂商订单已锁定至2027年
。

　　行业数据同样印证了这一趋势，2026年上半年 ，生益科技、沪电股份 、深南电路等PCB产业链企业预告净利润同比大幅增长。

　　与此同时
，产业链掀起新一轮扩产潮 。鹏鼎控股深圳第三园区的启动，是公司新一轮战略扩张的重要组成部分。今年3月 ，鹏鼎控股公告拟由全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司投资110亿元，建设高端PCB项目生产基地；4月
，淮安HD园区正式动土
。与此同时，公司持续推进泰国生产基地建设 ，形成国内与海外协同
、多区域联动的全球制造体系。

　　中信建投等机构分析指出
，AI场景正推动PCB向高多层、高密度 、高速低损耗和高可靠性的平台型产品演进，设备与耗材环节也将随之受益 。

（文章来源：证券时报网）